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Eden-microfluidics微流控芯片环氧树脂模具制作工具套装Epoxym ?

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  • Eden-microfluidics微流控芯片环氧树脂模具制作工具套装Epoxym ?

  • Epoxym ?微流控芯片环氧树脂模具制作工具套装来自Eden-microfluidics,是专门用于微流控芯片模板(SU-8,硅或玻璃等易损材质)的复制工具,复制后的环氧树脂芯片模板坚固耐用,使用寿命长。
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产品描述
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概况
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功能图解
应用系统
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Eden-microfluidics微流控芯片环氧树脂模具制作工具套装Epoxym ?

 


图片

 

概况


Epoxym ?微流控芯片环氧树脂模具制作工具套装来自Eden-microfluidics,是专门用于微流控芯片模板(SU-8,硅或玻璃等易损材质)的复制工具,复制后的环氧树脂芯片模板坚固耐用,使用寿命长。

其使用步骤分为两步:步骤一,使用硅树脂(例如PDMS)浇筑在需要复制的模具上,制作一个反模;步骤二,利用制作出来的硅树脂反模,使用环氧树脂在反模中完成模具的复制。

套装包含:

1x 底座

1x 硅树脂模具支架

1x 开放式支架

1x 环氧树脂模具支架

1x O型圈, 126x3

4x 压缩弹簧

4x M5带肩螺钉

6x M3沉头螺钉

 

规格参数


项目

硅树脂模具套装

环氧树脂模具套装

重量

0.85kg

0.9kg

耐温

100℃

240℃

硅树脂厚度

3~7mm

*更多内容,请参阅附件

 

功能图解


说明:

1.底座;                2.硅树脂模具支架;      3.开放式支架;

4.环氧树脂模具支架;    5.O型圈;              6.压缩弹簧;

7.M5带肩螺钉;        8.M3沉头螺钉;         9.硅树脂模具(不含,步骤1中制作)

 

应用系统


 

微流控芯片制作

Epoxym ?微流控芯片环氧树脂模具制作工具套装来自Eden-microfluidics,是专门用于微流控芯片模板(SU-8,硅或玻璃等易损材质)的复制工具,复制后的环氧树脂芯片模板坚固耐用,使用寿命长。

其使用步骤分为两步:步骤一,使用硅树脂(例如PDMS)浇筑在需要复制的模具上,制作一个反模;步骤二,利用制作出来的硅树脂反模,使用环氧树脂在反模中完成模具的复制。

套装包含:

1x 底座

1x 硅树脂模具支架

1x 开放式支架

1x 环氧树脂模具支架

1x O型圈, 126x3

4x 压缩弹簧

4x M5带肩螺钉

6x M3沉头螺钉

 

项目

硅树脂模具套装

环氧树脂模具套装

重量

0.85kg

0.9kg

耐温

100℃

240℃

硅树脂厚度

3~7mm

 

说明:

1.底座;                2.硅树脂模具支架;      3.开放式支架;

4.环氧树脂模具支架;    5.O型圈;              6.压缩弹簧;

7.M5带肩螺钉;        8.M3沉头螺钉;         9.硅树脂模具(不含,步骤1中制作)

微流控芯片制作

  • Quick_Guide_Epoxym_Mold_Kit.pdf

    大小:
    2021-05-08 16:36:17
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